2026-03-19 19:53
美商超微今日(3/19)宣布,已與三星電子宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作;同時,也將探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。
2026-03-18 17:07
TrendForce最新AI伺服器研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下,輝達(NVIDIA)在GTC 大會改為著重各領域的AI推理應用落地,有別於以往專注雲端AI訓練市場。其推動GPU、CPU以及LPU等多元產品軸線分攻AI訓練、AI推理需求,並藉由Rack整合方案帶動供應鏈成長。而第三代Groq LP30由三星代工,已進入全面量產階段,今年下半年正式出貨。
2026-03-12 18:51
研調機構TrendForce今日(3/12)發布最新晶圓代工產業研究報告,去年第四季,受惠AI Server GPU、Google TPU及手機晶片投片,先進製程供不應求,2025年全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右,年增26.3%,創下新高。台積電以69.9%營收市占蟬聯王座,與第2名三星(7.2%)差距愈來愈大。
2026-02-23 11:44
開工即傳重磅消息,韓國媒體《朝鮮日報》報導,有知情人士透露韓國科技大廠三星電子正與客戶進行新一代「高頻寬記憶晶片HBM4」單價談判,價格喊到700美元,較前一代HBM3E高出20%至30%。
2026-02-12 15:32
三星電子今日(2/12)宣布,正式量產業界領先的商用HBM4產品,完成業界首次出貨,在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品,積極擴大HBM4產能,預期HBM(高頻寬記憶體)銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
2026-02-12 15:27
南韓三星電子週四(12日)宣布,已經成為全球第一個商業出貨HBM4高性能記憶體的廠商。這種輝達等AI運算晶片所仰賴的高性能記憶體晶片,以前幾乎是由SK海力士所獨佔,如今三星成功取得入場門票,並趕上全球記憶體大缺貨的熱潮,股價一飛衝天,週四收盤飆漲逾6.4%。
2026-02-10 13:59
「技術最好、速度最快」的,為何不是拿最多的?三星雖技術領先,但其新製程的量產穩定性仍是未知數,Nvidia絕不會把寶全押在一個「潛力股」身上。另一方面,Nvidia也絕不希望看到SK海力士一家獨大。三星成功打入HBM4供應鏈,對Nvidia而言是天大的好消息。
2026-01-29 16:27
訂單量比華爾街預期多了一倍是什麼概念?這是ASML剛剛財報的數據。其實,在台積電大幅調高資本支出、記憶體廠不斷高呼供不應求之後,半導體設備的訂單大幅上升,可以說是必然的事情。
2026-01-28 12:15
據南韓媒體今天(1/28)報導,最新業界消息指出,SK海力士已搶下輝達「HBM4晶片」3分之2的訂單,超越過去預測的50%占比,市場版圖大幅向SK海力士傾斜,與此同時,三星電子也在追趕,SK海力士能否守住目前的優勢,是今年市場的觀察重點。
2026-01-26 10:17
外媒今日(1/26)報導,南韓三星電子即將在下月量產最新一代寬頻記憶體晶片,預計下月就能運抵大客戶輝達(NVIDIA)手上。
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